谁家更厚道?OPPO/一加/华为三款5A大电流快充数据线对比评测
实现手机快速充电说到底还是要对手机电池大功率充电,从充电器输出这一端来说,OPPO的VOOC方式是低电压大电流,高通的QC2.0和QC3.0是高电压低电流。谷歌对高通的快充QuickCharge方式不感冒,亲儿子手机没有采用高通快充方式。记得较早时候,比如摩托罗拉手机充电器,输出4.2V,等于直接到电池端,电池内部没有降压的损耗和产热,电能传输直接简单。
当然现在的手机电池很多都是高电压电池也支持高倍率充电,比如4.35V和4.4V的电池,充电器直接输出4.4V到手机内部这种传输方式类似早期摩托罗拉手机那种输出方式。低电压要想实现大功率充电,自然电流要很大,对充电数据线的承载能力要求很高。假如充电功率20W,电压4.4V,那么对数据线电流通过能力的要求接近5A了。
今天要比较的就是三大电流通过能力达到5A的数据线:OPPO的VOOC闪充数据线、一加的DASH闪充数据线和华为的SuperCharge超级快充数据线,前两者同属一派,不过VOOC闪充数据线是USB-A to MicroUSB(特制),而后两者是USB-A to C。
一、外观三种线材外观对比

从左至右依次为DASH闪充线、VOOC闪充数据线、华为5A数据线。

三种线材的收束方式不同,DASH线和VOOC线有专门的束线卡扣,华为5A线显得随意一些,只用了一个塑料套套住。

三条线的粗细看起来差不多。

三条数据线的端口放在一起对比。

VOOC闪充线使用的是特制的MicroUSB端口,与普通MicroUSB数据线看起来不同。华为5A数据线、DASH闪充数据线两头看起来与普通Type-C数据线无异。

每条数据线的舌片颜色不同。

从上到下依次为紫色舌片的华为5A线、绿色舌片的VOOC闪充线、红色舌片的DASH闪充线。

USB公头和Type-C公头颜色一致,一一对应。

三条数据线USB公头对比。

另一端的公头同样使用了不同颜色的胶芯。二、测试测量一下各自的带皮线径粗细。

首先是华为5A线,千分尺显示为3.86mm。

VOOC闪充线,测得直径为3.89mm。

DASH闪充线,测的直径为3.87mm。忽略夹紧力度与线材粗细不均,三者的粗细基本接近。

大致测量了一下华为5A线和VOOC闪充线的长度,均在1m左右。

DASH线微微超出1m。
接下来通过固定输入端电压、增大电流的方式测量数据下两端的压降间接求得线阻。实验采用POWER PARTNERS的QC电源,少有的可以5V4A输出的电源,QC可以20V输出也是绝无仅有的。
先是VOOC闪充线。

未通电流时,空载电压为5.0345V。

通1A电流时,电压为4.8831V。4.7142V

通2A电流时,电压为4.7142V。

通3A电流时,电压为4.5694V。

其次是DASH闪充线。

通1A电流时,电压为4.888V。

通2A电流时,电压为4.740V。

通3A电流时,电压为4.600V。

通4A电流时,电压为4.453V。最后是华为5A线。

未通电流时,电压为5.035V。

通1A电流时,电压为4.893V。

通2A电流时,电压为4.741V。

通3A电流时,电压为4.603V。

通4A电流时,电压为4.463V。数据汇总如下:

可以得知三条线的差异很小,华为SuperCharge 5A线稍稍胜出一筹。
三、拆解首先拆解的是VOOC闪充线。

两端印有VOOC标志。

两端口使用铁片冲压成型。

MicroUSB口特写。

MicroUSB口内部金属触点,比普通的5针多2针。

从中间剪断数据线,截面图中隐约可以看到两根红色过流线、绿白信号线、负极裸线、金属屏蔽层、编织网。

剥去外皮,白色细丝应该是防拉线。

红白绿线剥开后也是有镀锡线组成。

MicroUSB口暴力剪开。

导线与接头注塑连接,防止拔断。

线材背面。

两条粗红线焊接在了两边。

拆开钢壳。

7pin针脚,悉数镀金。

USB公头同样拆开。

完全剥离,露出全貌。

壳上镭雕有数字字母,具体意义不明。

钢壳拆掉。

触点接触这一面可以看到VBUS和GND是加宽的镀金触点。

加宽的触点特写。

隐藏在深处的第五个触点。
接下来拆华为5A线。

线材使用塑料套束缚。

线材两端。

线材塑形不错。

两端均印有“5A”字样,方便区分。

“5A”字样放大特写。

紫色Type-C口,24针不全,USB2.0结构。

同样冲压成型。

从这个角度看上去似乎有6个触点。

Type-C口放大。

从中间剪断,两条粗大的红色过流线以及绿白信号线。

|C口破开。

去掉外皮。

钢套特写。

浇注成型。

钢套上有数字“64230”,64被遮住了。

里面含有铜箔,做工考究,细节到位。

去掉胶水。

这面可看到两个电阻,并没有看到E-Mark芯片。

电阻放大。

D 、D-、VBUS、GND接线点。

去掉钢套后正面。

反面。

塑料套特写。

C口侧面。

拔下塑料外壳,露出pin脚。

pin脚特写,共有12针。

平行角度看过去,突出的地方为接触点。

C口全部零部件一览。

开始拆USB公口。

剥开外皮。

露出金属保护壳。

去掉金属外壳。

公口舌片。

舌片上的金属触点,可以看到并不是6个,而是两边VBUS和GND增加了两个。

双触点针脚放大。

正极两条红线并联。

USB公口舌片背面。

舌片砸碎,翘出针脚。

USB公口全部部件一览。

A口、C口全部零部件。

剥开线材外皮,可以看到金属编织网。

铝箔屏蔽层。

线芯由两条正极红线、负极线、绿白信号线组成,还有抗拉线。
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